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长电科技(600584)点评:先进封装稳步建设 发力HPC和汽车电子

2023-06-27 09:03:07 来源:上海申银万国证券研究所有限公司


(资料图片仅供参考)

投资要点:

长电微如期封顶,强化高性能封装布局。根据江阴发布信息,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022 年7 月在江阴开工,整体建设按计划快速推进,2023 年6 月在江阴如期封顶。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术,面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求,提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务,项目一期计划于2024 年初竣工并投入使用,补充公司先进封装产能。

汽车芯片成品制造封测项目落户临港,助力产业链补全补强。根据上海临港信息,2023年4 月公司汽车芯片成品制造封测项目签约落地上海临港,项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。根据盖世汽车数据,通过AEC-Q100 的车载芯片封装成本较其他芯片高,其功率越高,封装成本越高,约占芯片制造成本40%,再加约10%的测试以及物流,合计封装成本占到芯片制造成本的一半。公司近年来在汽车电子领域实现迅速拓展,根据年报,其2022 年汽车电子收入同比增长85%,占营收比重为4.4%。

高算力时代,高性能封装承载IC 产业创新。从大模型AI 的爆发,到高密度复杂计算在多个行业的普及,驱动了高算力芯片市场的需求增长。计算基础设施也由此出现了新的发展趋势,如云计算专用芯片、高性能边缘计算设备等,新应用场景的快速发展,与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。在芯片成品制造环节,Chiplet 技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择,其能够搭建算力密度更高且成本更优的密集计算集群,显著提升HPC 应用的性价比。根据公告,公司 2023 年1 月宣布其XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,实现为国际客户提供4nm 多节点芯片系统集成,涵盖2D、2.5D、3D 集成技术,下游主要为HPC、AI、5G 等领域。

下半年有望受益于受益于大客户。根据SEMI 平台,23H2 北美大客户UWB 超宽带无线电芯片的制程将从16nm 升级至7nm,公司有望从UWB 制程升级中受益。长电韩国为世界顶级的SiP 封装中心之一,服务于大客户的手机、可穿戴设备等,2.5D,3D SiP 都会涉及堆叠,TSV 等工艺,门槛较高。

调整盈利预测,维持“买入”评级。从2022 年初开始电子景气度下滑,我们预计Q2 整体半导体景气持续承压,虽然目前已处于底部区间但恢复仍需时日,23H2 或将迎来复苏。

我们调整公司2023-2025 年归母净利润至22.17/31.04/37.85 亿元( 原预测为34.03/38.19/42.16 亿),对应23-25 年PE 为26/18/15X。我们主要调整2023-2025年公司综合毛利率至14.9%、16.5%、17.3%,以及提高公司期间费用率。OSAT 同类可比公司通富微电、华天科技2023E 的预测PE 分别为45X、37X,维持“买入”评级。

风险提示:客户订单不及预期;行业景气度恢复不及预期;供应链采购风险。

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